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HI5731BIP中文资料

  • 以下是573100D00010G的中文资料
  •  
  • 大小：8729KB
  • 厂家：
  • 描述：HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
  • 数据列表：SMT Heat Sink for D-PAK
  • 产品培训模块：How to Select a Heat Sink
  • 标准包装：250
  • 类别：风扇，热管理
  • 家庭：热敏 - 散热器
  • 系列：-
  • 类型：顶部安装
  • 冷却式包装：TO-252（DPak）
  • 固定方法：SMD 基座
  • 形状：矩形
  • 长度：0.315" (8mm)
  • 宽：0.90"（22.86mm）
  • 直径：-
  • 机座外的高度（散热片高度）：0.400"（10.16mm）
  • 温升时的功耗：0.75W @ 30°C
  • 在强制气流下的热敏电阻：在 600 LFM 时为12.5°C/W
  • 自然环境下的热电阻：15°C/W
  • 材质：-
  • 材料表面处理：锡
  • 其它名称：041639

HI5731BIP供应商

更新时间:2022-12-30 23:34:27
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